Совмещение охлаждения и тишины жесткого диска на примере двух устройств: Titan TTC-HD90 и Scythe Quite Drive Тестирование новых кулеров компании Ice Hammer с применением HDT-технологии прямого контакта тепловых трубок с процессором MaxOrb EX, Scythe Orochi и Noctua NH-C12P - эстетика, гигантизм, эффективность Big Typhoon VP и Xigmatek Achilles - борцы за трон суперкулеров Обзор Xigmatek HDT-D1284 и реабилитация Xigmatek Achilles
Новости Hardware Software Спецификации Файлы Реклама
Все опросы
Производитель Вашей материнской платы?
  • Epox
  • Soltek
  • Не знаю
  • Foxconn
  • Albatron
  • abit
  • Gigabyte
  • Biostar
  • MSI
  • DFI
  • Palit
  • ECS
  • ASRock
  • Chaintech
  • Asus
Отправить
Реклама
4 июня 2008

Тестирование новых кулеров компании Ice Hammer с применением HDT-технологии прямого контакта тепловых трубок с процессором

Автор: Виктор Баранов
Источник: 3DNews.Ru

Стр.1 - Ice Hammer IH-4300B
Стр.2 - Ice Hammer IH-4350B
Стр.3 - Ice Hammer IH-4400B(A)
Стр.4 - Тестирование. Выводы

Тестируя системы охлаждения, присылаемые производителями на наш "суд", мы как-то незаметно упустили одну важную новинку, которую оставлять без внимания было почти преступно.

Появление тепловых трубок в свое время дало огромный толчок развитию кулеростроения, уже несколько лет все кулеры среднего и топового класса используют их в своей конструкции. Множество экспериментов с формой, направленностью радиаторов и тепловых трубок позволило выявить наиболее эффективные комбинации, наиболее популярной из которых является конструкция "башня на тепловых трубках". Отдельные варианты могут лучше проявлять себя в каких-то случаях, но по общей эффективности лидирует чаще всего именно "башня". Образ такого кулера прост, как все гениальное: из основания исходят несколько U-образных тепловых трубок, нанизанные на них ребра образуют собой радиатор, который сбоку продувается вентилятором. Эффективность такой конструкции больше всего определяется качеством теплопередачи от основания процессора к тепловым трубкам кулера, количеством трубок, а также формой и размером радиатора.

Эти прописные истины были неоднократно установлены при тестировании кулеров, причем их можно отнести практически к любому типу конструкции. Самым главным из всех факторов можно назвать качество теплопередачи от крышки процессора к тепловым трубкам кулера. Путь теплопередачи достаточно сложен: от крышки процессора тепло передается к основанию кулера, тут главную роль играет равномерность основания, качество его обработки и теплопроводность термопасты. Вторым препятствием на пути тепла становится сочленение тепловых трубок с основанием кулера, здесь важна максимальная площадь контакта и наименьшее тепловое сопротивление соединения (максимально эффективен метод паяного соединения).

В последнее время с равномерностью основания у кулеров стало гораздо меньше проблем, равно как и с качеством обработки; для тепловых трубок в основании можно делать специальные канавки с округлым профилем, что позволяет добиться наибольшей площади контакта. Оптимальные пути решения найдены. Но есть и другой путь.

Первые кулеры с технологией прямого контакта тепловых трубок и процессора были выпущены компанией Ice Hammer еще в 2006 году, но так и не попали в нашу тестовую лабораторию.

Вот как характеризуется эта технология на сайте производителя:

Теплотрубки "HeatpipeDirect" отличаются тем, что не "вшиты" в основание кулера, а, проходя сквозь него, идут в прямой контакт с поверхностью процессора, что должно повысить КПД охлаждения последних и при этом существенно сократить ценовые и весовые характеристики продуктов.

Хотя лично протестировать эти кулеры нам не удалось, обзоры в интернет говорят о том, что ничего экстраординарного они показать не смогли, заняв нишу "еще один неплохой кулер". Идею прямого контакта тепловых трубок с основанием заметили и оценили, за прошедшее время вышло еще несколько продуктов других производителей с применением данной технологии, однако о массовом применении пока речи не было. До недавнего времени…

Следующую ступень эволюции технологии HEATPIPE DIRECT TECHNOLOGY (HDT), принесла с собой новая серия кулеров компании Ice Hammer, которая все же была предоставлена производителем на тестирование нашей лаборатории.

Хотя и несколько поздновато, но мы все же познакомим вас с первыми кулерами на основе технологии прямого контакта HDT.

Ice Hammer IH-4300B

Полученные на тестирование экземпляры являются предсерийными, а значит не имеют фирменной картонной упаковки. Так что этот пункт мы пропускаем, и сразу перейдем к описанию комплектации.

Радиатор, вентилятор, проволочные скобы для его крепления, регулятор скорости вращения, пакетик фирменной термопасты, наклейка на корпус и, наконец, рамка для монтажа на процессорный разъем LGA775 с четырьмя шпильками.

Все что нужно есть, даже и пожелать нечего. В коробочной комплектации еще наверняка появится инструкция по установке, хотя монтаж кулера настолько прост, что в ней и необходимости особой нет.

Характеристики кулера:

Спецификация
МодельIce Hammer IH-4300B
Поддержка процессорных разъемов AMD Socket 754/939/940, AM2
Intel LGA 775
Поддержка процессоровВсе процессоры с совместимыми разъемами
Габаритные размеры (ШхГхВ), мм102х88х125
Материал радиатора Медь (теплотрубки)
Алюминий (радиатор, основание)
Типоразмер вентилятора, мм92х92х25
Скорость вращения вентилятора, об/мин1700-3000 ± 10%
Тип подшипника1x Hydraumatic
Максимальный создаваемый воздухопоток, м3 50-90,9
(35,3-53,5 CFM)
Уровень шума, дБ17-27 дБ ± 10%
Вес, г460
Примерная цена*, $20-25

* По данным www.price.ru на 29.04.08.

Из таблицы характеристик в глаза ничего так уж сильно не бросается, но хочется отметить, что в пересчете на рубли стоимость кулера составляет менее 600 рублей. Для кулера с тепловыми трубками цена хороша, посмотрим, каков он поближе.

Перед нами кулер с классической конструкцией "башня на тепловых трубках". Множество алюминиевых ребер нанизаны на три толстые тепловые трубки, образуя собой радиатор.

Расстояние между ребрами составляет около 1,5 мм, диаметр тепловых трубок по нашим замерам составляет 8 мм, что совпадает с заявленным значением.

На фотографии видно, что тепловые трубки, выходя из основания, немного расходятся в стороны, тем самым более равномерно распределяя тепло по поверхности ребер. Ребра опрессованы на тепловые трубки с использованием "горловин", расширяющих площадь контакта. С противоположной от местонахождения вентилятора стороны ребра немного загибаются к низу, таким способом воздушный поток направляется в сторону материнской платы, для охлаждения околопроцессорного пространства. Впрочем, угол наклона так мал, что вряд ли это даст заметные плоды, но и больше угол делать нельзя, иначе возрастет сопротивление воздушному потоку, которое снизит эффективность продува радиатора.

Теперь пора рассмотреть самую главную "изюминку" кулера - его основание, которое демонстрирует нам технологию HDT в действии.

Три толстые тепловые трубки проходят прямо по подошве кулера, контактируя напрямую с теплораспределительной крышкой процессора. Реализовано это достаточно просто: алюминиевая пластина в основании имеет три полукруглые канавки шириной 8 мм и глубиной 5 мм. В эти канавки опрессованы три тепловые трубки. Далее поверхность отшлифована до состояния единой плоскости. Толщина стенок тепловых трубок, судя по всему, достаточно велика, чтобы позволить это, но ее конкретное значение нигде не указанно.

При такой сложной структуре подошвы очень трудно добиться зеркальной поверхности, да и нет в этом особой необходимости. Основание гладкое на ощупь, зазоры по краям трубок едва заметны. Общая равномерность находится на высоком уровне, что подтвердил отпечаток термопасты на основании, после снятия кулера с тестового стенда:

Кстати, обратите внимание, по отпечатку видно, что практически вся площадь процессора Intel контактирует именно с тепловыми трубками, алюминиевым вставкам отдано не более 15% площади контакта. На процессорах AMD соотношение будет не таким выгодным, у них площадь теплораспределительной крышки заметно больше. С другой стороны, ядро процессора находится именно по центру, как раз под тепловыми трубками, что компенсирует эту особенность.

Теоретически, такая компоновка основания должна отличаться большей эффективностью теплопереноса от процессора к ребрам радиатора, чем классическая конструкция основания. Подтвердить это смогут только результаты тестирования, так что, отложив выводы на потом, продолжаем рассматривать кулер.

Идущий в комплекте вентилятор имеет типоразмер 92х92х25 мм, его производителя установить не удалось, на двигателе имеется лишь наклейка с логотипом "Ice Hammer". Впрочем, ничего примечательного в его конструкции нет. Единственная деталь, на которую стоит обратить внимание - это довольно оригинальный способ гашения вибраций.

На четырех углах вентилятора в местах контакта с радиатором наклеены маленькие пористые прокладки, которые выполняют роль демпфера. Вентилятор крепится к радиатору обычными проволочными скобами, причем прижим получается очень сильным. В итоге виброгасящие прокладки выполняют свою роль весьма посредственно, так как находятся под сильным давлением.

Скоростью вентилятора можно управлять вручную, при помощи классического регулятора скорости, который уже много раз встречался нам с кулерами Ice Hammer и Zalman. Кстати, приятно видеть, что даже младшая модель в линейке оснащена этим нехитрым, но очень полезным устройством. Пользователь может самостоятельно выбрать именно то соотношение производительности и уровня шума, которое для него приемлемо.

Методика крепления кулера на материнские платы сделана очень просто и весьма удобно. К основанию кулера двумя винтами прикручено коромысло, которое цепляется за зубья околопроцессорной рамки на материнских платах под процессоры AMD. Для монтажа на платы с разъемом Intel LGA775 предусмотрена отдельная рамка.

Отметим важную особенность: установка рамки не требует демонтажа материнской платы из корпуса, рамка просто вставляется лапками в монтажные отверстия и фиксируется четырьмя шпильками. Процесс занимает меньше минуты, а надежность такого крепления ничуть не меньше, чем у любого кулера с клипсами, так как они сделаны по одному принципу.

Кстати, демонтировать рамку можно также не вынимая материнскую плату из корпуса. После того, как вынуты шпильки, надо пошатать рамку из стороны в сторону, и она поддастся. Поменять процессор можно, даже не снимая рамки. Хотя на ней и нет специального выреза для фиксирующего флажка LGA775, как у аналогичного решения Zalman, приложив небольшое усилие, все-таки удается открыть разъем. Правда, при этой процедуре необходимо вытащить фиксирующие шпильки из рамки, это уменьшит ее сопротивление.

Коромысло прижимает кулер достаточно сильно, что позволяет эффективно выдавить излишек термопасты, но стоит проследить, чтобы основание было расположено строго по центру процессора, так как коромысло позволяет ему сдвигаться в бок на 2-3 мм.

Так как монтажные отверстия LGA775 находятся на равном расстоянии друг от друга, рамку можно свободно поворачивать на 90°, что позволяет направить кулер в любую из четырех сторон. На процессорах AMD возможно лишь два варианта установки, но если рамка расположена классически вертикально, то доступно самое выгодное положение, когда разогретый воздух направлен в сторону вытяжного вентилятора на задней стенке корпуса.

Недостатком такой конструкции можно назвать некоторые ограничения по совместимости с материнскими платами. Дело в том, что после установки скоба коромысла имеет длину около 105 мм, и установке могут помешать близко расположенные радиаторы северного моста или силовых транзисторов. На нашу штатную плату ASUS P5K Premium кулер удалось установить во всех положениях. Но в одном случае коромысло упиралось в основной радиатор на транзисторах, а в другом оно чудом попало между ребер другого радиатора, что позволило установить кулер в наиболее выгодном положении. Не всем может повезти так же.

Стр.1 - Ice Hammer IH-4300B
Стр.2 - Ice Hammer IH-4350B
Стр.3 - Ice Hammer IH-4400B(A)
Стр.4 - Тестирование. Выводы

Автор: Виктор Баранов
Источник: 3DNews.Ru
- 11445
- 15
Реклама
Скриншоты
Яндекс цитирования Рейтинг@Mail.ru